2024-01-11. 小米 POCO X6 Neo 手机海外发布，配天玑 6080 处理器. ithome. 2024-03-13. 小米 POCO M2 印度发布：5000mAh 电池 + Helio G80 处理器，约 1020 元起. ithome. 2020-09-08。
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10C引入印度市场所采用的高配型号，本条目一同介绍。 Redmi 10、Redmi 10C以及Redmi 10 5G分别搭载联发科曦力G88、高通骁龙680以及联发科天玑700三款处理器，其中仅有Redmi 10 5G支持5G网络，其他两款机型均仅支持4G网络。三款机型均搭载了20:9比例的LCD屏幕，并采用了自小米10T开。
1 0 C yin ru yin du shi chang suo cai yong de gao pei xing hao ， ben tiao mu yi tong jie shao 。 R e d m i 1 0 、 R e d m i 1 0 C yi ji R e d m i 1 0 5 G fen bie da zai lian fa ke xi li G 8 8 、 gao tong xiao long 6 8 0 yi ji lian fa ke tian ji 7 0 0 san kuan chu li qi ， qi zhong jin you R e d m i 1 0 5 G zhi chi 5 G wang luo ， qi ta liang kuan ji xing jun jin zhi chi 4 G wang luo 。 san kuan ji xing jun da zai le 2 0 : 9 bi li de L C D ping mu ， bing cai yong le zi xiao mi 1 0 T kai 。
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採用驍龙732G处理器,搭载120Hz LCD萤幕 POCO X3 於2020年9月22日发布,大致与POCO X3 NFC参数规格与一样 POCO X3 Pro於2021年3月22日发布,採用驍龙860处理器 POCO X3 GT是Redmi Note 10 Pro 5G的国际版，使用联发科天璣1100处理器,67W。
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750，同时集成支持双卡5G驻网的X75基带。 3. Redmi K70E采用的主芯片为天玑8300 Ultra。CPU由1颗主频3.35 GHz的A715，三颗3.2 GHz的A715和4颗2.2 GHz的A510组成。GPU采用Mali-G615。此外，天玑8300的WiFi-6E以及蓝牙5.4得到较好支持。。
X80系列是vivo在2022年4月25日发布的手机系列，包括X80、X80 Pro天璣版、X80 Pro驍龙版。 vivo X80標准版搭载联发科天璣9000，Pro则会提供双版本，分別搭载了高通驍龙8 Gen 1以及联发科天璣9000处理器，除了处理器，双版本的其他规格一模一样，X80系列全系列都用上了蔡司T*镀膜。
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0°前置超广角镜头，支持拍摄4K视频，EIS视频防抖。 Xiaomi Civi 3. 小米civi3. 小米Civi 3发布：首发天玑8200-Ultra处理器 售价2499元起. 小米 Civi3 迪士尼 100 周年限定版价格公布：12GB+512GB 配置，2899 元. 2799元。
搭载天璣9000晶片的OPPO Find X5 Pro天璣版原定会在3月18日正式开售，而受广东多地疫情影响，OPPO Find X5 Pro天璣版的首发时间延期到4月1日。 OPPO Find X5 Pro 天玑版 - 旗舰，不止性能 | OPPO 中国.。
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、A710及A510架构；其GPU则采用了10核心的Mali-G710图形处理单元。双卡5G同时驻网、WiFi-6以及蓝牙5.2等连接功能同样在天玑9000上得到较好支持。 Redmi K50电竞版则采用了新一代的骁龙8处理器（即骁龙8 Gen 1，部件代号SM8450），为三星4nm工艺制程，CPU部分由1颗最高主频为3。
PCI解决方案適用於PC，笔记型电脑和宽频路由器等平台。旗下RT3x62为单晶片产品系列 ，整合了RF (2.4/5GHz)、MAC、基频(Baseband)、CPU(RT3662 only) PCIe iNIC Offload PCIe 联发科技的处理晶片被广泛应用在中国的手机中，其中被广泛应用的。
Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC；Redmi K60E及K60至尊版则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。 Redmi K60采用的主芯片为台积电4nm制程的新一代骁龙8+处理器（即骁龙8+ Gen 1，部件代号SM8475）降频版，主频率相对标准版有所下降。CPU部分由1颗最高主频为3。
Pro搭载联发科天璣9300处理器，vivo X100全系列都用上了蔡司T*镀膜，vivo X100內置上代影像晶片V2，X100 Pro內置V3影像晶片（6nm台积电制）。 vivo X100 Pro 专业影像旗舰. vivo. [2023-11-13]. vivo X100 系列发布，天璣9300，224万分，一样。
使用以及机身发生跌落等外力时则自动收回。 处理器平台方面，Redmi采用了联发科技提供的天玑1000+（MT6889Z）处理器，支持SA/NSA 5G组网、毫米波、wifi 6以及双5G网络待机。这也是Redmi品牌首次在其高阶机型上搭载联发科技提供的处理器平台。 摄像模组方面，Redmi K30至尊纪念版大体维持了Redmi。
5G基带，支持一张5G SIM卡与一张4G SIM卡同时驻网待机，并可在系统内切换主副卡。后续追加的小米12 Pro 天玑版则搭载了由联发科技研发、台积电代工的天玑9000+处理器，芯片内集成10核心的Mali-G710 GPU，使得其成为在中国大陆地区销售的小米数字系列机型中首款搭载联发科平台芯片的智能手机机型。。
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5G四款机型，分别搭载高通骁龙678、联发科曦力G95、高通骁龙732G以及联发科天玑700四款处理器；中国大陆版则均为支持5G网络的机型，包含Redmi Note 10 5G中国版以及Redmi Note 10 Pro 5G两款机型，分别搭载联发科天玑700以及联发科天玑1100两款处理器。Redmi Note。
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Pro+。 vivo X70与X70 Pro搭载了三星猎户座1080和联发科天璣1200（视乎发售地区，中国大陆版本vivo X70搭载天璣1200，X70 Pro搭载猎户座1080，香港及台湾版本vivo X70和X70 Pro均搭载天璣1200），而X70 Pro+则搭载高通驍龙888+晶片，萤幕均採用。
联发科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. MediaTek 天玑 8050. 联发科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. 联发科技天璣 8200。
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Pro及X90 Pro+。 vivo X90和X90 Pro搭载联发科天璣9200，X90 Pro+则搭载了高通驍龙8 Gen 2，是高通驍龙8 Gen 2和联发科天璣9200晶片的双首发。除了处理器，X90系列全系列都用上了蔡司T*镀膜，独家自主研发的影像晶片V2，Pro和Pro+具备IP68防尘防水机能，X90。
Redmi 13R 手机上架：天玑 6100 + 处理器，标价 999 元. ithome. 2023-12-08 [2024-03-10]. （原始内容存档于2024-01-18）. 小米 Redmi 13C 手机国内上市：天玑 6100 + 处理器，到手价 749 元. www。
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X游戏优化，其中荣耀50有居中挖孔曲面屏设计，66W有线快速充电，荣耀50pro有左上角双摄挖孔曲面屏及100W有线快速充电，而荣耀50SE则有联发科天玑900，居中单挖孔直屏，66W有线快速充电。 2021年6月16日，荣耀终端在上海东方体育中心举办荣耀50系列发布会，在此次发布会上，荣耀发布了荣耀。
ROM一种存储组合可选。 处理器方面，Redmi Note 12使用第一代骁龙4移动处理平台，Redmi Note 12 Pro 和Pro+ 使用了联发科技的天玑1080移动处理平台，Redmi Note 12 Pro极速版使用了曾在小米Civi、小米11青春活力版上采用的骁龙778G移动处理平台，而Redmi。
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